ディスペンサ総合メーカーとして長年にわたって培ってきた塗布ノウハウを凝縮。スタックドパッケージ、Ｃ４などの最先端デバイスに対応し、アンダーフィル、ポッティング、点塗布などの超高精度・微量安定塗布を超高速で実現、生産性を大幅に向上させることができる装置です。

　

1. 超高精度で微量安定塗布を実現。

⇒	高密度パッケージや狭いギャップなどに超微細な安定塗布を実現。

2. 高精度＆ハイスループットを実現

⇒	高速位置決め精度を２〜５倍にアップ。安定品質のハイスループットを実現。

3. ワイドサイズの実装基板や様々な品種のワークにフレキシブルに対応

4. タッチパネルと画像モニターの一体化により操作性向上。

5. インラインタイプからローダ／アンローダタイプまで組み合わせ自由

⇒	ベルト搬送によるインラインへの組込みからカセットｔｏカセットを可能とするユニットの組み合わせによりローダ／アンローダタイプにも対応。生産ラインに応じた組み合わせが可能。

6. 高精度の３次元オートアライメントによる正確な位置制御

⇒	独自のアライメントにより、高い認識性と３次元同時位置決めを実現。

7. ＭＵＳＡＳＨＩオリジナル塗布パターン編集ソフト

　 「ＭｕＣＡＤｖｅｒ３．０」

⇒	ＭｕＣＡＤにより塗布プログラム編集が簡単に行えます。